Nimi ja malli: Oxford Plasmalab System 400
Yhteyshenkilö: Victor Ovchinnikov
Valmistusvuosi: 2000
Asennusvuosi: 2001 (old), 2002 (new)
Laitteen yleiskuvaus: Parallel plate vacuum system
Käyttö: DC magnetron sputter deposition processing
Tärkeimmät ominaisuudet ja lisävarusteet: Load lock for manual wafer loading
Tärkeimmät spesifikaatiot:
Sputtered materials (only one at the moment) Al, Cu, Cr, Pt, W (option)
Wafer size 100 mm, smaller pieces in special holder
Wafer number in batch 8
Deposition modes Static (higher growth rate), dynamic (better uniformity)
Typical deposition rate (dynamic) 80 nm/min
Substrate temperature 20 °C, 80 - 350 °C
Loading time of 1 wafer 5 min
Valokuva:
Sijainti: Micronova Nanofabrication Centre - cleanroom section F10. Tietotie 3, 02150 Espoo
Kaupunki: Espoo
Lisätietoja:
Varaaminen: http://www.micronova.fi/booking
Oletko varma että haluat poistaa laitteen?